EP3SE260F1517I4L vs EP3SE260F1517I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517I4L por Intel y EP3SE260F1517I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517I4L EP3SE260F1517I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2.800,00 $2.275,00
Family Stratix III Enhanced (E) Stratix® III E
Series Stratix III —
Logic Elements 255,000 255,000
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.6 Mbits) —
Maximum User I/O 976 —
Package Type 1517-BBGA, FCBGA —
Package Dimensions 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Temperature Grade Industrial Industrial (I): -40 °C to +100 °C
Speed Grade I4 -3 (fastest)
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage] —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 768 —
Configuration Method JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel JTAG / Passive Serial / Active Serial
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/O Count — 976
Core Voltage — 1.1 V
Encapsulado — 1517-ball FC-FBGA
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 °C to +100 °C
Lead-Free — Yes
Internal Logic Performance — Up to 500 MHz
Memory Subsystems — M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers
DSP Blocks — Yes (dedicated multiply-accumulate)

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