EP3SE260F1517I4L vs EP3SE260F1517I3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1517I4L por Intel e EP3SE260F1517I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SE260F1517I4L | EP3SE260F1517I3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2.800,00 | $2.275,00 |
| Family | Stratix III Enhanced (E) | Stratix® III E |
| Series | Stratix III | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory | 16,672,768 bits (16.6 Mbits) | — |
| Maximum User I/O | 976 | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 40 mm x 40 mm (BGA1517, 39x39, 1.0 mm pitch) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Temperature Grade | Industrial | Industrial (I): -40 °C to +100 °C |
| Speed Grade | I4 | -3 (fastest) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (L suffix) | — |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core voltage] | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 768 | — |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel | JTAG / Passive Serial / Active Serial |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/O Count | — | 976 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Encapsulamento | — | 1517-ball FC-FBGA |
| Temperatura de junção de operação | — | -40 °C to +100 °C |
| Lead-Free | — | Yes |
| Internal Logic Performance | — | Up to 500 MHz |
| Memory Subsystems | — | M9K + M144K block RAM, DDR2/DDR3/QDR II+ controllers |
| DSP Blocks | — | Yes (dedicated multiply-accumulate) |