EP3SE260H780C3N vs EP3SE260H780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C3N por Intel y EP3SE260H780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C3N EP3SE260H780C4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.325,00 $1.190,00
Series Stratix® III E —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Number of LABs/CLBs 10,200 —
User I/Os 488 —
Number of Pins / Balls 780 —
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA (H780) 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (flip-chip BGA)
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (C grade, commercial) —
Process Technology 40 nm CMOS —
Maximum Core Frequency [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz] —
Supply Voltage (VCCINT) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] Up to 24 multi-gigabit transceivers
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision] —
Estado RoHS Compliant (lead-free 'N' suffix) Compliant (lead-free per datasheet)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020] —
Configuration Method SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel —
Design Toolchain Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime —
Family — Stratix III E
Logic Elements — 255,000
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
User I/O Count — 488
Speed Grade — C4 (middle/slow tier)
Core Voltage — 0.9 V (nominal)
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers
Configuration Mode — PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ

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