EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780C4 por Intel y EP3SE260H780C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780C4 EP3SE260H780C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.150,00 $1.325,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 —
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 488
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Speed Grade C4 —
Encapsulado 780-ball FCBGA (H780) 780-BBGA, FCBGA (H780)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free 'N' suffix)
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
Number of Pins / Balls — 780
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

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