EP3SE260H780C4 vs EP3SE260H780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260H780C4 por Intel e EP3SE260H780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260H780C4 EP3SE260H780C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3.150,00 $1.325,00
Family Stratix III E —
Logic Elements 255,000 —
Total Memory Bits 16,672,640 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
User I/Os 488 488
Embedded Multipliers (18x18) 576 —
Distributed Memory 1,020 Kbits —
Number of PLLs 8 —
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Speed Grade C4 —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (H780) 780-BBGA, FCBGA (H780)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free 'N' suffix)
Series — Stratix® III E
Logic Elements (LE) — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
Number of LABs/CLBs — 10,200
Number of Pins / Balls — 780
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (C grade, commercial)
Maximum Core Frequency — [DATA_NEEDED: maximum core frequency MHz]
Supply Voltage (VCCINT) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal V]
Transceivers — [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: number of DSP blocks and precision]
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — [DATA_NEEDED: MSL level per JEDEC J-STD-020]
Configuration Method — SRAM-based, configured via JTAG / passive / active serial / fast passive parallel
Design Toolchain — Altera Quartus II (legacy); Intel Quartus Prime

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação