EP3SE260H780I4 vs EP3SE260H780I4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I4 por Intel y EP3SE260H780I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SE260H780I4N EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I4 EP3SE260H780I4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.390,00 $2.150,00
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 255,000 255,000
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record 450 MHz
Encapsulado 780-ball FC-HFBGA (HBGA) 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial, 'I' grade) -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade 4 —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
User I/Os — 488
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización