EP3SE260H780I4 vs EP3SL200H780I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260H780I4 por Intel y EP3SL200H780I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260H780I4 EP3SL200H780I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.390,00 $6.255,75
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III
Logic Elements 255,000 —
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 8000
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record —
Encapsulado 780-ball FC-HFBGA (HBGA) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial, 'I' grade) —
Speed Grade 4 I4 (industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 200,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Temperatura de unión de funcionamiento — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

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