EP3SE260H780I4 vs EP3SL200H780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260H780I4 par Intel et EP3SL200H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260H780I4 EP3SL200H780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 390,00 $6 255,75
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III
Logic Elements 255,000 —
Logic Cells 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 8000
Adaptive Logic Modules (ALMs) approximately 203,200 —
Maximum User I/Os 488 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Embedded RAM (total) approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) —
DSP Blocks approximately 768 (18x18 multipliers) —
Maximum Operating Frequency up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record —
Boîtier 780-ball FC-HFBGA (HBGA) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial, 'I' grade) —
Speed Grade 4 I4 (industrial)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Configuration Schemes JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 200,000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

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