EP3SE50F484C3N vs EP3SE50F484C2N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C3N por Intel y EP3SE50F484C2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE50F484C3N | EP3SE50F484C2N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $832,10 | $5.934,83 |
| Family | Stratix III E | Stratix III E FPGA |
| Device Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 18,750 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 5,760,000 | — |
| User I/Os | 296 | 296 |
| Maximum Internal Frequency | 717 MHz (typical); 800 MHz per DigChip | — |
| Process Technology | TSMC 40 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Encapsulado | 484-ball FBGA (FCBGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Tensión de alimentación | Core and I/O voltages per Stratix III E datasheet | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85 C (commercial, C suffix) | 0C to +85C (Commercial) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020 for FCBGA packages) | — |
| Estado RoHS | Lead-free (per DigiKey listing) | Compliant |
| Configuration Mode | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG | — |
| Design Software | Intel Quartus II (Stratix III support) | — |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete (per Worldway listing 2026-04-05) | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements | — | 47,500 |
| Embedded Memory | — | 2,304 Kbits |
| DSP Blocks (18x18) | — | 264 |
| LABs/CLBs | — | 1,900 |
| Core Voltage | — | 0.9 V / 1.1 V |
| Internal Frequency | — | 600 MHz |
| Lead-Free | — | Yes |