EP3SE50F484C4LG vs EP3SE50F484C4L Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484C4LG por Intel y EP3SE50F484C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SE50F484C4LG | EP3SE50F484C4L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $370,60 | $1.020,00 |
| Family | Stratix® III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 LE | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) | 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB) |
| Maximum User I/O | 296 | — |
| Hardware Multipliers (18x18) | 384 | — |
| PLLs | 4 | 12 |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0°C to +85°C (Commercial) | — |
| Speed Grade | -4 | -4 (performance-oriented) |
| Encapsulado | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm | 484-ball FC-FBGA |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Node | 40 nm TSMC | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) | — |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| Design Software | Quartus II 11.0 or later | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Maximum User I/Os | — | 296 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to +85 C) |
| Core Voltage (typical) | — | 0.9 V |
| Lead-Free Finish | — | Yes (L suffix) |