EP3SE50F484C4LG vs EP3SE50F484C4L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F484C4LG par Intel et EP3SE50F484C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SE50F484C4LG | EP3SE50F484C4L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $370,60 | $1 020,00 |
| Family | Stratix® III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 47,500 LE | 47,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 5.49 Mbit (2,886 Kbit M9K + M144K blocks) | 5,760 Kbits (M9K + M144K + MLAB) |
| Maximum User I/O | 296 | — |
| Hardware Multipliers (18x18) | 384 | — |
| PLLs | 4 | 12 |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0°C to +85°C (Commercial) | — |
| Speed Grade | -4 | -4 (performance-oriented) |
| Boîtier | 484-Ball FCBGA, 23 x 23 mm | 484-ball FC-FBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Node | 40 nm TSMC | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish, RoHS compliant) | — |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| Design Software | Quartus II 11.0 or later | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 384 |
| Maximum User I/Os | — | 296 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to +85 C) |
| Core Voltage (typical) | — | 0.9 V |
| Lead-Free Finish | — | Yes (L suffix) |