EP3SE50F484I4LN vs EP3SE50F484I4LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F484I4LN por Intel y EP3SE50F484I4LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE50F484I4LG EP3SE50F484I4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 484-FCBGA | Intel

EP3SE50F484I4LG - 47.5K LE Stratix III E FPGA, 484-FCBGA | Intel

EP3SE50F484I4LG ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F484I4LN EP3SE50F484I4LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $895,00 $1.340,00
Family Stratix III E Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory 5.76 Mbit (estimated from 47.5K LE family) —
User I/O Count 296 296
Process Node 65 nm —
Core Voltage (VCCINT) 0.9 V —
Auxiliary Voltage (VCCAUX) 1.1 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V (bank-dependent) —
Encapsulado 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA / FCBGA
Pin/Pitch 484 balls, 1.0 mm pitch —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial I4 grade) —
Configuration SRAM-based (external flash/EPCS required) —
Estado RoHS Compliant (LN suffix indicates lead-free) Compliant
Lead-Free Yes (LF / N suffix indicates lead-free) —
Transceivers 0 (F484 package does not include transceiver banks) —
PLL Count Up to 12 (estimated for Stratix III E family) —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Design Tool Quartus II (legacy, support via Altera/Intel subscription) —
Series — Stratix III E
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
LABs/CLBs — 1,900
Total Embedded Memory — 5,760,000 bits (5.49 Mbit / 5.76 Mbit per source)
Number of DSP Blocks — 104 (18x18 multipliers)
Number of PLLs — 8
Core Supply Voltage (Vccint) — 0.86 V to 1.15 V (1.1 V nominal)
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial, TJ)
Tipo de montaje — Surface Mount (SMD/SMT)
Packaging — Tray
Process Technology — 40 nm CMOS
Configuration Interface — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
Bitstream Encryption — 256-bit AES

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