EP3SE50F780C3 vs EP3SL50F780C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780C3 por Intel y EP3SL50F780C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780C3 EP3SL50F780C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $890,00 $540,00
Family Stratix III E Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 488
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Hojas de datos y recursos

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