EP3SE50F780C3 vs EP3SL50F780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780C3 par Intel et EP3SL50F780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780C3 EP3SL50F780C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $890,00 $540,00
Family Stratix III E Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory (BRAM) 5,760 Kbits —
User I/Os 488 488
Boîtier 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) —
Process Technology 65 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Logic Voltage 0.9 V —
Transceiver Speed (max) 500 MHz —
Total LABs/CLBs 1900 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) 0C to +85C (Commercial)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Fiches techniques et ressources

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