EP3SE50F780C3 vs EP3SL50F780C3 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3SE50F780C3 제조: Intel 및 EP3SL50F780C3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3SE50F780C3 | EP3SL50F780C3 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | NRND | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $890.00 | $540.00 |
| Family | Stratix III E | Stratix III L (low-power) |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Embedded Memory (BRAM) | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| 패키지 | 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Logic Voltage | 0.9 V | — |
| Transceiver Speed (max) | 500 MHz | — |
| Total LABs/CLBs | 1900 | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | — |
| 동작 온도 | 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix) | 0C to +85C (Commercial) |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Series | — | Stratix III |
| Logic Elements | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,184,192 |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA (FineLine) |
| Device Pin Count | — | 780 |
| Speed Grade | — | 3 |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] |
| PLLs | — | 12 |
| Global Clock Networks | — | 24 |
| Process Node | — | 65 nm TSMC |
| Configuration Method | — | SRAM-based, supports Partial Reconfiguration |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | — | MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) |