EP3SE50F780I3N vs EP3SE50F780I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE50F780I3N por Intel y EP3SE50F780I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE50F780I3N EP3SE50F780I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.550,00 $1.082,02
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory Bits 5,760,000 bits —
User I/O Pins 488 —
Encapsulado 780-ball FC-FBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Operating Temperature Grade Industrial —
Configuration Interface JTAG IEEE Std. 1149.1 (BST), Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Boundary-Scan Support Yes (IEEE 1149.1) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant Compliant
Estado del ciclo de vida Last Time Buy (Stratix III family EOL announced) —
Supply Type Tray (per JAK Electronics listing) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade — 3
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
Nivel MSL — 3
Lead-Free — Yes

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