EP3SE50F780I3N vs EP3SE50F780I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE50F780I3N por Intel e EP3SE50F780I3G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE50F780I3N EP3SE50F780I3G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.550,00 $1.082,02
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory Bits 5,760,000 bits —
User I/O Pins 488 —
Encapsulamento 780-ball FC-FBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Operating Temperature Grade Industrial —
Configuration Interface JTAG IEEE Std. 1149.1 (BST), Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Boundary-Scan Support Yes (IEEE 1149.1) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant Compliant
Status do ciclo de vida Last Time Buy (Stratix III family EOL announced) —
Supply Type Tray (per JAK Electronics listing) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade — 3
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
Nível MSL — 3
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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