EP3SE50F780I3N vs EP3SE50F780I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE50F780I3N par Intel et EP3SE50F780I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE50F780I3N EP3SE50F780I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 550,00 $1 082,02
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory Bits 5,760,000 bits —
User I/O Pins 488 —
Boîtier 780-ball FC-FBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) 780-pin FC-FBGA (F780) 29x29 mm
Process Technology 65 nm TSMC 40 nm
Core Voltage 0.9 V 1.1 V
Operating Temperature Grade Industrial —
Configuration Interface JTAG IEEE Std. 1149.1 (BST), Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial —
Boundary-Scan Support Yes (IEEE 1149.1) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant Compliant
Statut du cycle de vie Last Time Buy (Stratix III family EOL announced) —
Supply Type Tray (per JAK Electronics listing) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 8.7 Mbits (M9K + M144K blocks)
DSP Blocks — 264 (18x18 multipliers)
Maximum User I/O Pins — 488
Transceivers — 12 channels, up to 3.75 Gbps
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial, I3)
Speed Grade — 3
Memory Interfaces — DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ SRAM
PCI Express Hard IP — Gen1 x1/x4/x8
Niveau MSL — 3
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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