EP3SL200H780C3 vs EP3SL200H780C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780C3 por Altera y EP3SL200H780C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780C3 EP3SL200H780C3N
Marca Altera Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5.900,00 $4.995,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III L —
Device EP3SL200 —
Encapsulado 780-ball FCBGA (H780) 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 8,000
User I/O Pins 488 —
Embedded Memory Bits 10,901,520 10,901,504 bits
Speed Grade 3 (slowest of Stratix III bins) C3 (commercial, -3 speed)
Temperatura de funcionamiento Commercial grade (0C to +85C, exact range [DATA_NEEDED]) 0C to +85C (commercial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 (168 Hours) 3
Sub-Family Stratix III L (lower-power logic variant) —
Transceivers [DATA_NEEDED: count and speed] 24 channels, up to 3.75 Gbps
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count] 384
Estado RoHS [DATA_NEEDED: confirmed in datasheet] —
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED] —
Family — Stratix III L (low-power)
Process Node — 40 nm
User I/Os — 488
Maximum Internal Clock Frequency — 800 MHz
Voltage - Core — 0.9 V / 1.0 V (core, VCC)
Voltage - I/O — 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks)
Lead-Free / RoHS — Yes
Mounting Pitch — 1.0 mm ball pitch
PLLs — 12 (Stratix III PLL array)
Configuration — JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial

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