EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780I4LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780C4L por Intel y EP3SL200H780I4LN por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780C4L EP3SL200H780I4LN
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.459,35 $1.280,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) Intel / Altera (now Intel PSG)
Series Stratix III Stratix III L
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 200,000 —
Embedded Memory 6.5 Mbit —
User I/O Count 488 —
Package Type 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) —
Package Code BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 —
Package Mounting Surface Mount —
Internal Logic Frequency up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) —
Speed Grade -4 (medium performance, commercial) I4 (Industrial, mid-speed grade)
Temperatura de funcionamiento 0C to 85C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Lead-Free / Pb-Free Yes (L suffix, lead-free) —
Estado RoHS Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Family — Stratix III L (Low-Power)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
Tipo de montaje — Surface Mount
Encapsulado / Carcasa — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Nivel MSL — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

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