EP3SL200H780C4L vs EP3SL200H780I4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C4L par Intel et EP3SL200H780I4LN par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C4L EP3SL200H780I4LN
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 459,35 $1 280,00
Manufacturer Intel (formerly Altera) Intel / Altera (now Intel PSG)
Series Stratix III Stratix III L
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 200,000 —
Embedded Memory 6.5 Mbit —
User I/O Count 488 —
Package Type 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA) —
Package Code BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780 —
Package Mounting Surface Mount —
Internal Logic Frequency up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief) —
Speed Grade -4 (medium performance, commercial) I4 (Industrial, mid-speed grade)
Température de fonctionnement 0C to 85C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Lead-Free / Pb-Free Yes (L suffix, lead-free) —
Statut RoHS Compliant RoHS Compliant (lead-free)
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG —
Family — Stratix III L (Low-Power)
Number of Logic Elements / Cells — 200,000
Number of LABs / CLBs — 8,000
Total RAM Bits — 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit)
Number of I/O — 488
Voltage - Supply — 0.9 V core (selectable Vcore)
Type de montage — Surface Mount
Boîtier / Format — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA)
Niveau MSL — MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020)
Roaming Pin Name Suffix — LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis