EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780I4L por Intel y EP3SL200H780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780I4L EP3SL200H780C4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $6.459,35
Family Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (Bits) 10,901,504 —
Maximum User I/O 488 —
Core Supply Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Internal Performance 375 MHz —
Encapsulado 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) 0C to 85C (commercial)
Transceivers Up to 24 channels —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Estado RoHS Compliant Compliant
Speed Grade I4 (Industrial) -4 (medium performance, commercial)
HardCopy Support Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
User I/O Count — 488
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

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