EP3SL200H780I4L vs EP3SL200H780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4L par Intel et EP3SL200H780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I4L EP3SL200H780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $6 459,35
Family Stratix III L —
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
Embedded Memory (Bits) 10,901,504 —
Maximum User I/O 488 —
Core Supply Voltage 0.86 V to 1.15 V —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 40 nm
Internal Performance 375 MHz —
Boîtier 780-pin FC-HFBGA (Flip-Chip) —
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) 0C to 85C (commercial)
Transceivers Up to 24 channels —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks 9x9 / 18x18 / 36x36 multipliers —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, DDR, QDR II+, RLDRAM II —
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan —
Statut RoHS Compliant Compliant
Speed Grade I4 (Industrial) -4 (medium performance, commercial)
HardCopy Support Compatible (Lattice-style migration path via HardCopy III) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
User I/O Count — 488
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Fiches techniques et ressources

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