EP4CE55F29C9L vs EP4CE55F29I8LN Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F29C9L por Intel y EP4CE55F29I8LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F29C9L | EP4CE55F29I8LN |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $98,60 | $165,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | 3,135 |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 154 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/Os | 374 | — |
| Encapsulado | 780-ball FBGA (F29) | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | 9 (C9 - commercial) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm TSMC low-power |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Method | JTAG / AS / PS / FPP | — |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Model | — | EP4CE55 |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 374 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (per OPN suffix N) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Supported I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |