EP4CE55F29C9L vs EP4CE55F29I8LN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C9L par Intel et EP4CE55F29I8LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C9L | EP4CE55F29I8LN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $98,60 | $165,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,491 | 3,135 |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 154 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/Os | 374 | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29) | 780-ball FBGA (F29) |
| Speed Grade | 9 (C9 - commercial) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm TSMC low-power |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Method | JTAG / AS / PS / FPP | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Model | — | EP4CE55 |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 374 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (per OPN suffix N) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Supported I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |