EP4CE55F29I7N vs EP4CE40F29C6 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F29I7N por Intel y EP4CE40F29C6 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F29I7N | EP4CE40F29C6 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $154,80 | $84,10 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E (FPGA) |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | 116 |
| Encapsulado | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-BGA (FBGA, 29 mm x 29 mm) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | — |
| Temperatura de unión de funcionamiento | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm (TSMC low-power) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Supply Type | Tray | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Embedded Memory | — | 1,161,216 bits (113 x M9K blocks) |
| User I/O Pins | — | 532 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Configuration Mode | — | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS), Passive Serial (PS) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL |