EP4CE55F29I7N vs EP4CE40F29C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29I7N par Intel et EP4CE40F29C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29I7N | EP4CE40F29C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $154,80 | $84,10 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E (FPGA) |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | 116 |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-BGA (FBGA, 29 mm x 29 mm) |
| Speed Grade | I7 (industrial) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm (TSMC low-power) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Supply Type | Tray | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Embedded Memory | — | 1,161,216 bits (113 x M9K blocks) |
| User I/O Pins | — | 532 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Configuration Mode | — | JTAG (IEEE 1149.1), Active Serial (AS), Passive Serial (PS) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL |