EP4CE75F29C6 vs EP3SL50F780C2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE75F29C6 por Intel y EP3SL50F780C2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE75F29C6 EP3SL50F780C2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $129,90 $199,95
Family Cyclone IV E Stratix III L
Logic Elements 75,408 —
Total Registers 7,950 —
Embedded Memory (bits) 2,810,880 2,184,192
Embedded Multipliers (18x18) 274 —
Maximum User I/O Pins 426 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 15 —
Core Voltage 1.2 V 1.1 V
Process Technology 60 nm low power 65 nm
Encapsulado 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Configuration Modes AS / PS / JTAG / FPP —
Memory Controller DDR / DDR2 / QDRII SRAM —
Estado RoHS Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Maximum User I/Os — 488
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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