EP4CE75F29C6 vs EP3SL50F780C2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE75F29C6 par Intel et EP3SL50F780C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE75F29C6 | EP3SL50F780C2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $129,90 | $199,95 |
| Family | Cyclone IV E | Stratix III L |
| Logic Elements | 75,408 | — |
| Total Registers | 7,950 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,810,880 | 2,184,192 |
| Embedded Multipliers (18x18) | 274 | — |
| Maximum User I/O Pins | 426 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 15 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.1 V |
| Process Technology | 60 nm low power | 65 nm |
| Boîtier | 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0°C to +85°C (commercial) |
| Configuration Modes | AS / PS / JTAG / FPP | — |
| Memory Controller | DDR / DDR2 / QDRII SRAM | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| Maximum Core Frequency | — | 600 MHz |
| Configuration Interface | — | JTAG / passive serial / fast passive parallel |
| I/O Standards | — | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces |
| Embedded Memory Type | — | TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |