EP4CE75F29C6 vs EP3SL50F780C2 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CE75F29C6 von Intel und EP3SL50F780C2 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CE75F29C6 EP3SL50F780C2
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $129,90 $199,95
Family Cyclone IV E Stratix III L
Logic Elements 75,408 —
Total Registers 7,950 —
Embedded Memory (bits) 2,810,880 2,184,192
Embedded Multipliers (18x18) 274 —
Maximum User I/O Pins 426 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 15 —
Core Voltage 1.2 V 1.1 V
Process Technology 60 nm low power 65 nm
Gehäuse 780-ball FineLine BGA (F29, 29x29 mm) 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Configuration Modes AS / PS / JTAG / FPP —
Memory Controller DDR / DDR2 / QDRII SRAM —
RoHS-Status Compliant Compliant
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Maximum User I/Os — 488
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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