EP4CGX75DF27I8N vs EP4CGX75DF27C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX75DF27I8N por Intel y EP4CGX75DF27C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX75DF27I8N EP4CGX75DF27C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $89,95 $117,11
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 73,920 —
Total Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory 310 Kbits (M9K blocks) + 414 Kbits (M144K blocks) per datasheet, see [DATA_NEEDED: exact total] 4,257,792 bits (approx. 532 Kbits RAM)
User I/O Pins 310 310
Transceiver Channels 8 —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Encapsulado 672-ball FBGA (F27) 672-ball FBGA (F27)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I-suffix) —
Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Hard IP PCIe Gen1, memory controller —
Configuration Interface JTAG, serial, passive parallel —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: confirm from datasheet] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Device Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) — 73,920
Logic Array Blocks (LAB) — 4,605
Embedded 18x18 Multipliers — 274
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Global Clock Networks — 20
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Method — SRAM-based, requires external config device
PCIe Hard IP — PCIe Gen1 x1/x2/x4 endpoint
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / [DATA_NEEDED: halogen free status]

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