EP4CGX75DF27I8N vs EP4CGX75DF27C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX75DF27I8N par Intel et EP4CGX75DF27C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX75DF27I8N EP4CGX75DF27C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $89,95 $117,11
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 73,920 —
Total Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory 310 Kbits (M9K blocks) + 414 Kbits (M144K blocks) per datasheet, see [DATA_NEEDED: exact total] 4,257,792 bits (approx. 532 Kbits RAM)
User I/O Pins 310 310
Transceiver Channels 8 —
Max Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Boîtier 672-ball FBGA (F27) 672-ball FBGA (F27)
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial, I-suffix) —
Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] 4
Hard IP PCIe Gen1, memory controller —
Configuration Interface JTAG, serial, passive parallel —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: confirm from datasheet] Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Device Family — Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) — 73,920
Logic Array Blocks (LAB) — 4,605
Embedded 18x18 Multipliers — 274
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Global Clock Networks — 20
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Type de montage — Surface Mount
Configuration Method — SRAM-based, requires external config device
PCIe Hard IP — PCIe Gen1 x1/x2/x4 endpoint
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / [DATA_NEEDED: halogen free status]

Fiches techniques et ressources

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