EP4SGX110HF35C2G vs EP4SGX110HF35I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX110HF35C2G por Intel y EP4SGX110HF35I3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX110HF35C2G EP4SGX110HF35I3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.700,00 $7.900,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 105,600 105,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 9,793,536 9,793,536 (9.4 Mbit)
Embedded Memory Blocks (M9K/M144K) [DATA_NEEDED: block count] —
User I/O Pins 488 —
Multi-Gigabit Transceivers Up to 8.5 Gbps 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet)
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: channel count] —
Hard Memory Controllers [DATA_NEEDED: yes/no] —
Hard PCIe Blocks Yes (Gen1/Gen2) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count] —
Process Technology 40 nm 40 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCC) 0.9 V —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35 mm body) 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade Commercial (C2) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Speed Grade 2 (core speed bin) —
Maximum User I/O Pins — 488
Multipliers (18x18) — 352
Core Supply Voltage (nominal) — 0.9 V
Speed/Grade — I3 (Industrial, -3 speed)
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 C to +100 C
Hard IP Blocks — PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-free
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires configuration device)

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