EP4SGX110HF35C2G vs EP4SGX110HF35I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX110HF35C2G par Intel et EP4SGX110HF35I3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX110HF35C2G EP4SGX110HF35I3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 700,00 $7 900,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 105,600 105,600
Adaptive Logic Modules (ALMs) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory Bits 9,793,536 9,793,536 (9.4 Mbit)
Embedded Memory Blocks (M9K/M144K) [DATA_NEEDED: block count] —
User I/O Pins 488 —
Multi-Gigabit Transceivers Up to 8.5 Gbps 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet)
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: channel count] —
Hard Memory Controllers [DATA_NEEDED: yes/no] —
Hard PCIe Blocks Yes (Gen1/Gen2) —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count] —
Process Technology 40 nm 40 nm low-power CMOS
Core Voltage (VCC) 0.9 V —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (HF35, 35 mm body) 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Operating Temperature Grade Commercial (C2) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Speed Grade 2 (core speed bin) —
Maximum User I/O Pins — 488
Multipliers (18x18) — 352
Core Supply Voltage (nominal) — 0.9 V
Speed/Grade — I3 (Industrial, -3 speed)
Température de jonction en fonctionnement — -40 C to +100 C
Hard IP Blocks — PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-free
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires configuration device)

Fiches techniques et ressources

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