EP4SGX290NF45I4N vs EP4SGX360FF35C4 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4SGX290NF45I4N por Intel y EP4SGX360FF35C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4SGX290NF45I4N | EP4SGX360FF35C4 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2.095,00 | $5.189,41 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 291,200 | 353600 |
| LABs/CLBs | 11,648 | — |
| Total RAM Bits | 17,661,952 | 23105536 |
| User I/O Count | 920 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage | 0.87 V to 0.93 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | 8.5 Gbps multi-gigabit (GX) | — |
| Encapsulado | 1932-BBGA, FCBGA (NF45) | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de unión de funcionamiento | -40C to +100C (industrial) | — |
| Estado RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| JESD-609 Code | e1 | — |
| Package Body Material | Plastic / Epoxy | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Nivel MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | — | Yes (per BGA finish) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA |