EP4SGX290NF45I4N vs EP4SGX360FF35C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX290NF45I4N par Intel et EP4SGX360FF35C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX290NF45I4N | EP4SGX360FF35C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 095,00 | $5 189,41 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 291,200 | 353600 |
| LABs/CLBs | 11,648 | — |
| Total RAM Bits | 17,661,952 | 23105536 |
| User I/O Count | 920 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage | 0.87 V to 0.93 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | 8.5 Gbps multi-gigabit (GX) | — |
| Boîtier | 1932-BBGA, FCBGA (NF45) | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de jonction en fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| JESD-609 Code | e1 | — |
| Package Body Material | Plastic / Epoxy | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | — | Yes (per BGA finish) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA |