EP4SGX290NF45I4N vs EP4SGX360FF35C4 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX290NF45I4N von Intel und EP4SGX360FF35C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EP4SGX290NF45I4N | EP4SGX360FF35C4 |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Obsolete |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $2.095,00 | $5.189,41 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 291,200 | 353600 |
| LABs/CLBs | 11,648 | — |
| Total RAM Bits | 17,661,952 | 23105536 |
| User I/O Count | 920 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage | 0.87 V to 0.93 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Transceivers | 8.5 Gbps multi-gigabit (GX) | — |
| Gehäuse | 1932-BBGA, FCBGA (NF45) | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | -40C to +100C (industrial) | — |
| RoHS-Status | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| JESD-609 Code | e1 | — |
| Package Body Material | Plastic / Epoxy | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| Betriebstemperatur | — | 0C to +85C (commercial) |
| MSL-Level | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | — | Yes (per BGA finish) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA |