EP4SGX360HF35C3 vs EP4SGX360HF35C2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX360HF35C3 por Intel y EP4SGX360HF35C2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX360HF35C3 EP4SGX360HF35C2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.850,00 $9.750,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 353,600 —
Total Memory Bits 23,105,536 (22.5 Mbit) —
Number of LABs 14,144 —
User I/O Count 564 —
Encapsulado 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Process Node 40 nm —
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) - inferred from C3 suffix 0C to +85C (commercial)
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers integrated Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable)
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks —
Memory Controllers Hard memory controller blocks —
PCI Express Hard IP Yes (PCIe Gen2 capable per family) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Development Tool Quartus II Design Software (v13.0 or later) —
Family — Stratix IV GX FPGA
Logic Elements (LEs) — 353,600
LABs/CLBs — 14,144
Number of I/O — 564 (max 532 user I/O)
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
Number of Logic Cells — 353,600
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
Package Type — 1152-pin FC-FBGA
Package Code — HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch)
Configuration — JTAG / Active Serial (external config device)
Design Tool — Quartus II / Quartus Prime

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