EP4SGX360HF35C3 vs EP4SGX360HF35C2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360HF35C3 par Intel et EP4SGX360HF35C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX360HF35C3 EP4SGX360HF35C2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 850,00 $9 750,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 353,600 —
Total Memory Bits 23,105,536 (22.5 Mbit) —
Number of LABs 14,144 —
User I/O Count 564 —
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Process Node 40 nm —
Supply Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) - inferred from C3 suffix 0C to +85C (commercial)
Transceivers Multi-gigabit serial transceivers integrated Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable)
DSP Blocks Variable-precision DSP blocks —
Memory Controllers Hard memory controller blocks —
PCI Express Hard IP Yes (PCIe Gen2 capable per family) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Development Tool Quartus II Design Software (v13.0 or later) —
Family — Stratix IV GX FPGA
Logic Elements (LEs) — 353,600
LABs/CLBs — 14,144
Number of I/O — 564 (max 532 user I/O)
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
Number of Logic Cells — 353,600
Core Voltage — 0.9 V
Process Technology — 40 nm
Package Type — 1152-pin FC-FBGA
Package Code — HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch)
Configuration — JTAG / Active Serial (external config device)
Design Tool — Quartus II / Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

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