EP4SGX360HF35I4 vs EP4SGX360HF35I3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX360HF35I4 por Intel y EP4SGX360HF35I3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX360HF35I4 EP4SGX360HF35I3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.200,00 $650,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX Field Programmable Gate Array
Logic Elements 353,600 —
Logic Array Blocks (LABs) 14,144 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 141,440 —
User I/O Pins 564 —
Embedded Memory 17,424 Kbits (23,130 Kbits total M9K + MLAB) —
Embedded Multipliers (18 × 18) 1,040 (per Mouser listing of Stratix IV GX family) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers (per Stratix IV GX family) —
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
Encapsulado 1152-ball FCBGA (HF35, 35 × 35 mm) —
Operating Temperature (junction) -40°C to 100°C (I4 industrial grade) —
Speed Grade -4 F35
Process Node 40 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Configuration AES-256 bitstream encryption, EPCS serial flash, JTAG, parallel flash —
Estado RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) — 353,600
Total LABs — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
User I/Os — 564
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Package Type — 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 40 nm
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL
Embedded Transceivers — Yes (multi-gigabit)
DSP Blocks — Yes (hard DSP blocks)
Configuration Modes — Serial, Parallel, JTAG, Active Serial
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

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