EP4SGX360HF35I4 vs EP4SGX360HF35I3 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX360HF35I4 von Intel und EP4SGX360HF35I3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX360HF35I4 EP4SGX360HF35I3
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3.200,00 $650,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX Field Programmable Gate Array
Logic Elements 353,600 —
Logic Array Blocks (LABs) 14,144 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 141,440 —
User I/O Pins 564 —
Embedded Memory 17,424 Kbits (23,130 Kbits total M9K + MLAB) —
Embedded Multipliers (18 × 18) 1,040 (per Mouser listing of Stratix IV GX family) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers (per Stratix IV GX family) —
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
Gehäuse 1152-ball FCBGA (HF35, 35 × 35 mm) —
Operating Temperature (junction) -40°C to 100°C (I4 industrial grade) —
Speed Grade -4 F35
Process Node 40 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Configuration AES-256 bitstream encryption, EPCS serial flash, JTAG, parallel flash —
RoHS-Status Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) — 353,600
Total LABs — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
User I/Os — 564
Betriebstemperatur — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Package Type — 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 40 nm
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL
Embedded Transceivers — Yes (multi-gigabit)
DSP Blocks — Yes (hard DSP blocks)
Configuration Modes — Serial, Parallel, JTAG, Active Serial
Montageart — Surface Mount (BGA)

Datenblätter & Ressourcen

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