EP4SGX360HF35I4 vs EP4SGX360HF35I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360HF35I4 par Intel et EP4SGX360HF35I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX360HF35I4 EP4SGX360HF35I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 200,00 $650,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX Field Programmable Gate Array
Logic Elements 353,600 —
Logic Array Blocks (LABs) 14,144 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 141,440 —
User I/O Pins 564 —
Embedded Memory 17,424 Kbits (23,130 Kbits total M9K + MLAB) —
Embedded Multipliers (18 × 18) 1,040 (per Mouser listing of Stratix IV GX family) —
Transceivers Up to 24 multi-gigabit transceivers (per Stratix IV GX family) —
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
Boîtier 1152-ball FCBGA (HF35, 35 × 35 mm) —
Operating Temperature (junction) -40°C to 100°C (I4 industrial grade) —
Speed Grade -4 F35
Process Node 40 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Configuration AES-256 bitstream encryption, EPCS serial flash, JTAG, parallel flash —
Statut RoHS Compliant Compliant
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LEs) — 353,600
Total LABs — 14,144
Embedded Memory (bits) — 23,105,536
User I/Os — 564
Température de fonctionnement — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Package Type — 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 40 nm
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL
Embedded Transceivers — Yes (multi-gigabit)
DSP Blocks — Yes (hard DSP blocks)
Configuration Modes — Serial, Parallel, JTAG, Active Serial
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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