EP4SGX530HH35I3N vs EP4SGX530HH35C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX530HH35I3N por Intel y EP4SGX530HH35C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP4SGX530HH35C4N EP4SGX530HH35C4N - 531K LE Stratix IV GX FPGA | Intel | 1152-FCBGA

EP4SGX530HH35C4N - 531K LE Stratix IV GX FPGA | Intel | 1152-FCBGA

EP4SGX530HH35C4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX530HH35I3N EP4SGX530HH35C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.200,00 $3.490,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Logic Elements 531,200 531,200
Adaptive Logic Modules (ALMs) 21,248 —
Embedded Memory (bits) 28,033,024 —
Logic Blocks / LABs 21,248 —
Maximum User I/Os 564 —
DSP Blocks 1,024 (18x18 multipliers) —
Transceivers 24 channels Up to 24 channels at up to 8.5 Gbps (family maximum)
Transceiver Data Rate (max) 8.5 Gbps —
PLLs 8 (fractional support) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Internal Frequency (max) 800 MHz —
Encapsulado 1152-ball FCBGA (HBGA), 42.5 x 42.5 mm, 1.0 mm pitch 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Nivel MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL level]
Process Node 40 nm —
Logic Array Blocks (LABs) — 21,248
Total RAM Bits — 28,033,024 (approximately 28 Mb)
User I/O Pins — 564
Process Technology — 40 nm CMOS
Core Voltage (typical) — 0.9 V
Speed Grade — C4
Temperature Grade — Commercial
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant per N designator)
Estado del ciclo de vida — Last Time Buy (mature device, recommended for new designs migrating to Stratix 10 or Agilex)

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