EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29C2XG Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX70DF29I3G por Intel y EP4SGX70DF29C2XG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29C2XG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.080,00 $1.295,00
Series Stratix IV GX —
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 72,600
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Speed Grade -3 —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Estado RoHS Compliant Compliant
Sin halógenos [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Family — Stratix IV GX
Embedded Memory — 7,564,880 bits
Maximum User I/O — 372
Core Voltage — 0.9 V
Encapsulado — 780-FBGA (29x29 mm)
Transceiver Speed — Up to 8.5 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of transceiver channels]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 364
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (commercial)
Lead-Free — Yes
Tray Packaging — Yes

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