EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70DF29C2XG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX70DF29I3G par Intel et EP4SGX70DF29C2XG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70DF29C2XG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 080,00 $1 295,00
Series Stratix IV GX —
Process Technology 40 nm 40 nm
Logic Elements (LE) 72,600 72,600
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V —
Speed Grade -3 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (168 hours)
Statut RoHS Compliant Compliant
Sans halogène [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Family — Stratix IV GX
Embedded Memory — 7,564,880 bits
Maximum User I/O — 372
Core Voltage — 0.9 V
Boîtier — 780-FBGA (29x29 mm)
Transceiver Speed — Up to 8.5 Gbps
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of transceiver channels]
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 364
Plage de température de fonctionnement — -40C to +85C (commercial)
Lead-Free — Yes
Tray Packaging — Yes

Fiches techniques et ressources

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