EPF10K100EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100EFC484-3N por Intel y EPF10K130EFC484-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100EFC484-3N EPF10K130EFC484-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $142,00 $178,92
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 4992 —
Total Gates 100,000 —
Embedded Memory (EAB) 49,152 bits (12 EABs) —
Logic Array Blocks (LABs) 624 832
User I/Os 338 —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank) —
Internal Performance 200 MHz —
Speed Grade -3 (fastest commercial bin) -3
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484) 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Temperature Grade Commercial (0 °C to +70 °C) —
Configuration Method SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up) SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix = lead-free) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LEs) — 6,656
Typical Gate Count — 130,000 system gates
Embedded Memory (EABs) — 16 x 4,096 bits (65,536 bits total)
Maximum User I/O — 369
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
I/O Voltage Support — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O)
Propagation Delay — 0.6 ns (per LE)
Temperatura de funcionamiento — 0 C to +70 C (commercial)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Family — CMOS (SRAM-based)

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