EPF10K100EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K100EFC484-3N por Intel y EPF10K130EFC484-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K100EFC484-3N EPF10K130EFC484-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $142,00 $109,25
Family FLEX 10KE —
Logic Elements / Cells 4992 —
Total Gates 100,000 —
Embedded Memory (EAB) 49,152 bits (12 EABs) —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
User I/Os 338 —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank) —
Internal Performance 200 MHz —
Speed Grade -3 (fastest commercial bin) -3 (faster timing bin)
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484) —
Temperature Grade Commercial (0 °C to +70 °C) —
Configuration Method SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up) —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix = lead-free) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Total RAM Bits — 65536
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

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