EPF10K100EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EFC484-3N par Intel et EPF10K130EFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EFC484-3N EPF10K130EFC484-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $142,00 $109,25
Family FLEX 10KE —
Logic Elements / Cells 4992 —
Total Gates 100,000 —
Embedded Memory (EAB) 49,152 bits (12 EABs) —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
User I/Os 338 —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank) —
Internal Performance 200 MHz —
Speed Grade -3 (fastest commercial bin) -3 (faster timing bin)
Boîtier 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484) —
Temperature Grade Commercial (0 °C to +70 °C) —
Configuration Method SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up) —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix = lead-free) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Total RAM Bits — 65536
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

Fiches techniques et ressources

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