EPF10K130EFC484-1 vs EPF10K130EFC484-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFC484-1 por Intel y EPF10K130EFC484-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFC484-1 EPF10K130EFC484-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $178,92
Series FLEX-10KE —
Family FLEX-10KE FLEX 10KE
Typical Gates 130,000 —
Logic Elements 6,656 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 832
Embedded Memory (EAB) 65,536 bits (64 Kbit) —
User I/Os 369 —
Maximum Frequency 333.33 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns 0.6 ns (per LE)
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (MultiVolt I/O compatible with 5.0 V tolerant) —
Logic Family CMOS CMOS (SRAM-based)
Package Type FineLine BGA-484 —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (Commercial) 0 C to +70 C (commercial)
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1 / IEEE 1532) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speed Grade -1 (slower commercial bin) -3
Logic Elements (LEs) — 6,656
Typical Gate Count — 130,000 system gates
Embedded Memory (EABs) — 16 x 4,096 bits (65,536 bits total)
Maximum User I/O — 369
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
I/O Voltage Support — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O)
Encapsulado — 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device

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