EPF10K130EFC484-1 vs EPF10K130EFC484-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-1 par Intel et EPF10K130EFC484-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-1 EPF10K130EFC484-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,00 $178,92
Series FLEX-10KE —
Family FLEX-10KE FLEX 10KE
Typical Gates 130,000 —
Logic Elements 6,656 —
Logic Array Blocks (LABs) 832 832
Embedded Memory (EAB) 65,536 bits (64 Kbit) —
User I/Os 369 —
Maximum Frequency 333.33 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns 0.6 ns (per LE)
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (MultiVolt I/O compatible with 5.0 V tolerant) —
Logic Family CMOS CMOS (SRAM-based)
Package Type FineLine BGA-484 —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Température de fonctionnement 0C to +70C (Commercial) 0 C to +70 C (commercial)
Configuration Interface JTAG (IEEE 1149.1 / IEEE 1532) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Speed Grade -1 (slower commercial bin) -3
Logic Elements (LEs) — 6,656
Typical Gate Count — 130,000 system gates
Embedded Memory (EABs) — 16 x 4,096 bits (65,536 bits total)
Maximum User I/O — 369
Supply Voltage (Core) — 3.3 V
I/O Voltage Support — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O)
Boîtier — 484-pin FBGA (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis